
Verre ya kozipa .
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| forme
Lisungi mpo na kokata na ndenge ya sipesiale, . Libulu ya forage(minimum . Aperture 0,8 mm) . |
Langi
ba couleurs différentes ya soie d'imprimer na . Impression ya écran ya logo(Encre oyo ekoki kozala na UV . soki olingi) |
Marke Options: AGC,Corning, CG etc. |
Épaisseur . Option ya épaisseur: 0.55,0.7,1.0,1.1, 1.8,2.0,3.0,4.0,5.0,6.0mm etc. |
Makambo ya capteur .
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Biloko oyo basalelaka mpo na kosala yango:verre,fiilm,filme +film . Épaisseur:0,005mm,0,125 mm,0,4mm,0,55mm,0,7mm,1,1mm FPC:Design ya forme optionnel . IC:Cyprès,ilitek,Atmel,FocalTech,Goodix,Eeti,etc Interface:IIC,USB,SPI,RS232 |
Kolakisa
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Ba partenaires:Boe, Auo, .IVO, .Tianma, .Innolux, .bongo na bongo. Lolenge:TFT-LCD, OLED .Bokangami ya optique:OCA,OCR . Adhension ya cadre . |
Biloko ya kobimisa .
1.Support touch na gant ya ba matériaux nionso na épaisseur na 6mm .

2.Support touch na mayi/brine .

3.Soutien ya verre ya couverture -épaisseur ya 15mm--explosion-proof

4.Kozipa likolo ya verre traitement--AG, AR, AF

Anti Glare (AG) .Traitement ekokaki kosilisa problème ya miroir ya surface ya écran na nzela ya convertir lumière directe na lumière diffuse na écran tactile.

AR .Traitement elingi koloba kobakisa lolenge ya revêtement oyo ekokaki kokitisa lumière réfléchie na verre ya couvercle,oyo e déresers réflexion ya écran mpe ematisaka ba effets visuels significativement na moyi.

AF .Traitement ezali kobakisa na verre ya couvercle mokonzi ya revêtement oyo ekokaki komatisaka lisusu malamu te, .Ekitisaka résistance ya glissement ya surface , mayi oyo etikali mpe ba empreintes ya misapi .
Na likolo ya monene mpe ebongisaka mayoki mpe polele.
Module ya kosangisa .
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Module ya mobimba Traitement ya articulation . Surface ya contact ya écran mpe salela OCA to OCR . Pona ko fit bango na module intégré . LITOMBA
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Bosalisi ya assemblage ya adhésion ya cadre . Cadre ya écran ya capacité na écran ya affichage . Cadre ya fer na module intégral.
LITOMBA Bobongisa rendement ya production na module ya se kosangisa cast efficacement . Bokitisaka bobungisi ya biloko mpe bo faciliter structure . Conception na Assemblage . |




